在科技日益發(fā)展的今天，EDI 模塊在半導(dǎo)體，硅片，醫(yī)藥食品等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。然而，EDI 模塊的電阻率逐漸下降這一問題，卻困擾著許多技術(shù)人員。EDI模塊的電阻率下降是一個(gè)復(fù)雜的問題，可能是由多方面的原因造成的。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行綜合分析，找出電阻率下降的根本原因，從而采取相應(yīng)的解決策略。
  
  EDI 模塊電阻率下降的原因是復(fù)雜多樣的。首先，反滲透設(shè)備出水不合格是一大因素。若出水含有硬度、變價(jià)金屬等，且 pH 偏離中性太多，就會對 EDI 模塊的電阻率產(chǎn)生不良影響。
  
  其次，pH 值的變化也不容忽視。當(dāng) EDI 系統(tǒng)進(jìn)水 CO2 含量高，一旦超過 10ppm，EDI 系統(tǒng)制備高純水的能力就會大打折扣，從而導(dǎo)致電阻率下降。
  
  再者，鐵的污染也是造成 EDI 系統(tǒng)產(chǎn)水電阻進(jìn)行性下降的主要原因之一。在 EDI 系統(tǒng)運(yùn)行中，鐵的污染會逐漸累積，嚴(yán)重影響其性能。
  
  此外，有機(jī)物的污染同樣不可小覷。EDI 模塊進(jìn)水中的有機(jī)物膠體污染，由于反滲透只能去除相對分子量大于 200 的有機(jī)物膠體，那些未被去除的小分子有機(jī)物膠體就會對電阻率產(chǎn)生負(fù)面影響。
  
  綜上所述，EDI 模塊的電阻率下降是一個(gè)綜合性的問題，是由多方面的原因共同作用造成的。這就要求我們在實(shí)際應(yīng)用中，必須根據(jù)具體情況進(jìn)行全面、深入的綜合分析，抽絲剝繭，找出導(dǎo)致電阻率下降的根本原因，進(jìn)而采取行之有效的解決策略。只有這樣，我們才能充分發(fā)揮 EDI 模塊的優(yōu)勢，為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供有力的支持。